多孔核壳结构硅胶-纳微科技(在线咨询)-硅胶

从第三代单分散硅胶色谱填料的制造技术的突破及产业化，到胰岛素精纯的反相硅胶色谱填料的成功产业化，再到手性色谱填料，再到体积排阻的填料产业化成功，这些看似不可能的奇迹被纳微科技一个接一个地创造，导致国外色谱公司及很多人都很好奇纳微科技是如何做到的。其实纳微并没有什么神奇力量，有的只是比别人多一些耐心，多一些坚持。每一项重大技术的突破都是纳微长期坚持的结果，很多技术都需要花上十多年的研发才获得成功。可预期，随着单分散色谱填料制备技术的进一步完善、品种增多，并在单分散硅胶基质上实现各种功能化，就象球形硅胶替代无定型硅胶成为现代HPLC主流色谱填料不可避免一样；单分散色谱填料替代多分散色谱填料成为未来色谱填料的主流也是必然的发展趋势。这一次色谱新材料的变革和新材料产业化技术突破中国公司不再缺位，而且是在引l领。

单分散是从英文Monodisperse  翻译过来的，在英文里Monodisperse means particles have same size， shape or mass. 因此所谓单分散是指导颗粒具有相同的尺寸，形态和质量。单分散色谱填料是通常指微球的粒径或直径大小呈均一分布。单分散硅胶色谱填料一直是该领域科学家努力的目标，但单分散硅胶色谱填料产业化技术难度大，有机杂化硅胶，一直没有突破。苏州纳微科技有限公司作为一家国内企业，成为世界上第l一家突破单分散多孔二氧化硅规模化生产技术难题，成为第l一家可以大规模生产单分散硅胶色谱填料的公司。该技术经过十多年持续不断的跨领域的技术，可以精l确控制硅胶色谱填料的粒径大小和粒径分布。合成后不需要筛分工艺，一次成型就可满足变异系数CV<3%，而现有市场的球形硅胶产品即使是经过复杂筛分工艺，硅胶，其CV>10% （CV越小，粒径分布越窄）。纳微单分散多孔球型硅胶制备技术使世界硅胶色谱填料制备技术的发展跨上一个新的台阶，代表了第三代硅胶色谱填料制备技术。

SEC硅胶填料性能主要取决于孔容积、孔径大小和分布，粒径大小和粒径分布。表面键合相主要是带电中性亲水材料可以减少或消除样品分子与填料表面之间的次级相互作用力，超大孔结构硅胶，确保SEC分离按体积排阻模式进行。由于SEC分离是体积排阻模式、其分离度、分辨率与孔容积、孔径大小及分布有密切关系。孔容积越大，往往分离度越好，因此SEC往往都是选择孔容积大的，常用反相硅胶色谱填料孔容积一般是1 mg/g， 而用于SEC硅胶孔容积往往大于1.4mg/g 。但孔容积大，硅胶机械强度差、耐压性也差，这也是为什么SEC色谱柱寿命都比较短的原因。另外硅胶填料粒径越均匀，分子在填料微球孔道的扩散迁移路径越一致，多孔核壳结构硅胶，相应的保留时间也一致，减少分子扩散系数，从而获得更高的柱效和分辨率。因此高度粒径均一的且具有大孔容积的单分散硅胶是SEC理想的基球。